⚠️ 先明确它不能做什么
拍照识别只能读出丝印文字，不能判断芯片真假。
· 厂商故意不印全——Xilinx 只印
· 打磨改标的芯片，反倒可能"识别"得很清楚（印刷字比激光刻字好认）
· 真伪判定只能靠：开盖看 die mark、IDCODE 比对
它能做的是「录入加速 + 验货分流」：告诉你这颗是什么、能不能用编程器测、该走哪条检测路线、这次判定有多可信； 结果必须人工确认，工具不出真伪结论。
· 厂商故意不印全——Xilinx 只印
XC7A200T，不印速度/封装/温度· 打磨改标的芯片，反倒可能"识别"得很清楚（印刷字比激光刻字好认）
· 真伪判定只能靠：开盖看 die mark、IDCODE 比对
它能做的是「录入加速 + 验货分流」：告诉你这颗是什么、能不能用编程器测、该走哪条检测路线、这次判定有多可信； 结果必须人工确认，工具不出真伪结论。
一上传照片
📷
点击选择照片 ／ 拖放 ／ 直接 Ctrl+V 粘贴
支持短视频截图 · 照片只在本机处理，不上传任何服务器
二框选芯片区域 ← 这一步最影响准确率
为什么必须框选
短视频截图里有大量干扰：状态栏时间、字幕「一个我拿 1600 米」、板上丝印（C429 / R255 / GND / EXABLAZE）……
OCR 会把这些全认进去，把真正的型号淹没。
在下面图片上拖一个框，只框住芯片丝印那几行——准确率差别很大。
在下面图片上拖一个框，只框住芯片丝印那几行——准确率差别很大。
三预处理参数
默认值是实测调出来的，一般不用改；识别不理想时再动。
强度 60%。激光刻字最关键的一步——把压缩糊掉的边缘重新拉开
去掉色彩干扰，几乎总该开
1.8× 字太淡可调到 2.5
部分截图有效，可以试试
默认关闭。放大插值会抹掉压缩后的细节——除非原图字特别小
阈值 130 默认关闭，实测常破坏激光刻字
实测 6 和 4 最好，11 反而更差
限制字符集能显著减少乱码
四识别
先上传照片
首次识别需加载约 25 MB 引擎
引擎已托管在本站（不依赖国外网络）。第一次约 10~60 秒，
之后浏览器会缓存，再打开就很快。
五识别结果
手动输入型号直接判定
不拍照也能用：同样的判定与检测建议
原始识别文本 （可编辑修正；也可从芯查查 APP 复制粘进来）
六识别不出来怎么办
按这个顺序排查
① 框选再紧一点 —— 最常见的原因就是框太大，把板子上的小字认进来了
② 调高「锐化」 —— 实测这个方向最有效
③ 识别模式换 4 试试 —— 有些截图用单列模式更干净
④ 自己把错的字符改对 —— OCR 常常只错一两个字符（
⑤ 直接用芯查查 APP —— 它的拍照识别针对这个场景训练过，比通用 OCR 强；识别完复制文本粘到上面的框里，这里帮你校验并送进计算器
⑥ 手动输入 —— 说实话，很多情况手打比调参数快。这工具是辅助，不是必需
② 调高「锐化」 —— 实测这个方向最有效
③ 识别模式换 4 试试 —— 有些截图用单列模式更干净
④ 自己把错的字符改对 —— OCR 常常只错一两个字符（
1↔I、5↔S、0↔O、V↔Y），改完候选就准了⑤ 直接用芯查查 APP —— 它的拍照识别针对这个场景训练过，比通用 OCR 强；识别完复制文本粘到上面的框里，这里帮你校验并送进计算器
⑥ 手动输入 —— 说实话，很多情况手打比调参数快。这工具是辅助，不是必需
实测成绩（用你给的 3 张短视频截图测的）
图1 博通
图3 Xilinx
图2 Xilinx
结论：型号行基本能认对，封装码行容易错一两个字符。所以务必人工核对后缀。
BCM56870A0KFSBG —— 完全正确 ✅图3 Xilinx
XCKU115 —— 完全正确 ✅图2 Xilinx
XCKU115 —— 接近（XCKU1I），改 1 个字符即可结论：型号行基本能认对，封装码行容易错一两个字符。所以务必人工核对后缀。