元器件检测报告

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建设方案 预算计算器
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元器件检测报告

COMPONENT INSPECTION REPORT
报告编号: 检测日期:

一、委托与送检信息

委托方 送检方
联系人 送检日期

二、样品信息

型号
品牌 数量
封装 DC 批号
来源 批次一致性
样品编号

三、检测项目

本次检测

四、外观检查

丝印 表面
焊球/引脚 氧化程度
外观结论
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外观照片 · 正面(含丝印特写)
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外观照片 · 侧面 / 焊球面

五、X-Ray 检查

焊球完整性 虚焊/连锡
内部结构 die 尺寸比对
X-Ray 结论
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X-Ray 图 · 整体
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X-Ray 图 · 焊球 / 局部放大

六、开盖(Decap)检查

开盖方式 抽检比例
die 尺寸 die 原厂 mark
版图特征 打线材质
开盖结论
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开盖图 · 整体(含打线)
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★ die mark 特写(最关键的一张图)

七、电测 / 编程器记录

测试方式 读数
测试结论

八、综合结论(货况判定)

结论说明

九、报价与判定依据 (输入型号自动带入,可手改)

型号解析
封装与可测性 建议检测路线
红线(最高可给价) 三档报价
判定置信度 报价数据来源

报价与判定依据来自《回收报价计算器》与《丝印识别 · 判定 agent》(同源 engine.js)。 本报告只做规则判定,不做真伪承诺;真伪以本报告「六、开盖(Decap)检查」的 die mark 记录为准。

十、签章

检测员
审核
检测机构(盖章)
免责声明:本报告基于送检样品的抽样检测结果,仅对送检样品本身负责,不代表未检样品的状态。 开盖(Decap)为破坏性检测,经开盖的样品不予退还。X-Ray 与外观检查不能发现打磨改标, 如需真假判定请以开盖结果为准。本报告不构成任何形式的品质担保或交易承诺, 使用方应结合自身需求独立判断。